TOTOボンディングキャピラリーは、１９８７年に製造、販売を始めて以来、永年にわたって蓄積されたファインセラミックス素材開発技術と独自に開発した超精密微細加工技術により優れたボンダビリティーを発揮し、進化する半導体実装技術に貢献して参りました。
最新の半導体パッケージは小型化、高集積化、多ピン化が急ピッチで推し進められており、また同時に低コスト、高信頼性が求められております。
TOTOボンディングキャピラリーは、ボンディングのファインピッチ化、銅線化に対応するとともにキャピラリーのロングライフ化を実現しました。
国内外の半導体組み立て部門に絶大な信頼と実績を持つTOTOボンディングキャピラリーを是非一度お試し下さい。
